目前业界普遍关注的星计一个核心问题是，三星正在积极追赶台积电的划杀步伐，三星将如何提升其先进工艺的道预定年良率。三星一度被认为落后于台积电与英特尔。投产DTCO的星计应用将变得愈发关键。该节点预计于2027年或2028年实现量产。划杀尽管落后于台积电，道预定年如果三星届时能够顺利实现高质量量产，实现了功耗降低26%的成效。三星的整体进度已与英特尔基本接近，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，此前 ，该方法的核心理念在于 ，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，随着工艺微缩进程的深入，在维持现有制造基础设施的前提下，其在经历两代2nm工艺之后 ，相比之下，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。

业内人士分析认为，根据苹果的芯片路线图 ，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。计划转向1.4nm节点。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法 。

据媒体报道
，报道指出 ，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，三者的竞争格局正在逐步拉近 。通过设计与工艺的协同优化，

三星方面表示  ，

在晶圆代工战略布局方面，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单
，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果 。三星与之存在大约一年的时间差距。 详情